試作加工

 

レーザー微細加工装置を社内に設置してあり、装置導入の検証テストや、様々な試作加工および受託加工に対応しています。

加工装置は、SHG(532nm), THG(355nm)の2波長を出力できるピコ秒レーザーを搭載し、さまざまなアプリケーションへ高精度なアブレーション加工で対応いたします。
材料は、
  •  ・金属
  •  ・セラミック
  •  ・ガラス
  •  ・樹脂
など種類を問わず、また、
  •  ・平板
  •  ・円筒
  •  ・立方体
など形状を問わず加工できます。

加工内容としては、
  •  ・穴あけ
  •  ・溝加工
  •  ・切断
  •  ・マーキング
等の様々な用途へご使用いただけます。

スキャナand/or固定光学系とステージシステムを組み合わせた加工も可能で、大面積も高精度に加工します。
装置を構成する機器の大部分は、グライナイト上に配置。長時間でも非常に安定した加工を実現できます。
画像認識用カメラも搭載し、加工サンプルを確認後に正確なレーザー加工が可能です。
専用のグラフィカルなソフトウエアにて、ユーザーに使い勝手がよいながらも、様々な作業も柔軟に対応が可能です。
レーザー加工部はセーフティースイッチがつけられ、安全に作業ができます。

加工結果は、デジタルマイクロスコープやレーザー顕微鏡、SEMなどで評価を行います。

試作加工や受託加工を承っております。お気軽にお問い合わせください。
世界最高性能のレーザー微細加工装置を是非、ご体験ください。

試作加工情報