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超短パルスレーザーを利用した高度な微細加工技術
超短パルスレーザーを用いた微細加工で、例えば、次のような受託加工が可能です。
詳しくは“応用例”のページでご紹介していますので、ご覧ください。
- 厚さ50μｍの金属、樹脂などへのΦ10μｍ程度の微細穴加工
- 金属箔への微細穴の多穴加工
- 厚さ25μｍなどの薄い金属板への
Φ数μｍ～数十μｍ穴加工・幅数μｍ～数十μｍスリット加工・Φ0.1ｍｍの切り出し加工など - 金属、樹脂への異形状切断加工
- ガラスの異形状切断、穴あけ加工、溝加工
- 基板上の選択的薄膜除去
- レーザーエッチング
- レーザー剥離
近年、機械加工の技術・精度の進展には著しいものがあります。
一方、レーザー加工には、次のような特徴があります。
ワークに対して、非接触加工、非熱加工が可能です。
また、加工の自由度の高さは、超短パルスレーザー加工の特徴と言えます。
お気軽にお問い合わせください。
もっともっと、レーザー応用！
レーザー微細加工、受託加工、新規レーザー応用プロセス開発
レーザー微細加工は、現在注目される先端技術のひとつです。
分野を問わず多くのニーズがあります。
そのなかでも、私たちは、超短パルスレーザーを利用した受託加工、試作加工、レーザー応用プロセス開発などを得意とします。
加工対象材料は、金属、樹脂、セラミックス、ガラスなど加工素材を選びません。
微細加工を施すことで、新たな機能性や、付加価値を与えることができます。
弊社では、多くのレーザー微細加工の経験から、お客様の課題に応えていきます。
レーザーを応用してできる新規プロセスは、微細加工だけではありません。
レーザースクライブ、レーザーピーニング、レーザークリーニング、レーザー転写、レーザーマーキングなど、
所謂「レーザー〇〇」という技術は、それを必要とするお客様の数だけあるのかもしれません。
お客様にとっての、新たなレーザー応用プロセス技術を開発段階から共に進めることも対応いたします。
まずは、お気軽にお問い合わせいただければ幸いです。
