表面加工

0.05ｍｍ厚ポリイミドへの約Φ0.1ｍｍ、深さ0.015mm掘り込み加工

市販のポリイミドフィルムの表面に加工したものです。

加工部及びその周辺に、目立ったダメージはありません。

当然、裏面への影響などもありません。

↓の画像は、９カ所の掘り込み加工の中央部分の３Dプロファイルです。

 

薄膜除去加工

ガラス基板上の金属膜のみを除去しています。

 

金属表面のレーザーエッチング加工

多層構造の金属系材料を表面から数μｍだけ除去したい場合などに、
ドライ環境下で実施可能な、レーザーエッチングが有効です。

↓の２つの例は、金属板の表層部のみを数μｍ程度除去した加工例です。

真ちゅうの表面処理。
左が未加工部。右が表面処理部。
表面だけをわずかに除去しています

 

 

ステンレス表面のレーザー処理です。
左が未加工部。右が加工後です。

 

金属表面の粗し加工（シボ加工）

金属表面にシボ加工を施すこともできます。
表面を意図的に、且つ、ランダムな凹凸を形成することもできます。
レーザーを用いた粗し加工の場合、薄い素材（t＜0.1ｍｍ）の表面への粗し加工（シボ加工）も可能です。

この粗し加工は、Mo板（t0.1mm)に、Ra数μｍ程のシボ加工をしています。

尚、粗し具合の程度も処理条件で調整できます。