表面加工
0.05ｍｍ厚ポリイミドへの約Φ0.1ｍｍ、深さ0.015mm掘り込み加工
市販のポリイミドフィルムの表面に加工したものです。
加工部及びその周辺に、目立ったダメージはありません。
当然、裏面への影響などもありません。
↓の画像は、９カ所の掘り込み加工の中央部分の３Dプロファイルです。
薄膜除去加工
ガラス基板上の金属膜のみを除去しています。
金属表面のレーザーエッチング加工
多層構造の金属系材料を表面から数μｍだけ除去したい場合などに、
ドライ環境下で実施可能な、レーザーエッチングが有効です。
↓の２つの例は、金属板の表層部のみを数μｍ程度除去した加工例です。
真ちゅうの表面処理。
左が未加工部。右が表面処理部。
表面だけをわずかに除去しています
ステンレス表面のレーザー処理です。
左が未加工部。右が加工後です。
金属表面の粗し加工（シボ加工）
金属表面にシボ加工を施すこともできます。
表面を意図的に、且つ、ランダムな凹凸を形成することもできます。
レーザーを用いた粗し加工の場合、薄い素材（t＜0.1ｍｍ）の表面への粗し加工（シボ加工）も可能です。
この粗し加工は、Mo板（t0.1mm)に、Ra数μｍ程のシボ加工をしています。
尚、粗し具合の程度も処理条件で調整できます。
